苹果首款可折叠手机iPhone Fold，大概率会在2026年9月份发布。苹果的折叠屏手机不仅被用户所期待，各大机构也十分看好，认为折叠屏手机市场能够在苹果的带动下，获得快速增长。···

12月10日，全球领先的智能设备制造商OPPO今日宣布与奥迪公司（下称“奥迪”）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该公司。···

​长江存储旗下子品牌致态小翼今日迎来第二款产品的正式发售，致态小翼S001固态硬盘。这款新品以SATA接口为核心、高兼容性为优势、亲民价格为卖点。在核心硬件层面，搭载长江存储原厂存储颗粒，兼顾性能与能效。···

据外媒@wccftech报道的一份Geekbench跑分报告显示，英特尔 Core Ultra X9 388H处理器，在搭载63.50GB内存、运行微软 Windows 11 家庭版的系统环境下，跑出了单核3057分、多核17687分的成绩。···

AMD现已正式官宣EPYC处理器新品 ，EPYC Embedded 2005系列嵌入式处理器。该系列主要面向网络、存储及工业设备场景，同时凭借BGA封装特性，还可拓展至更多轻量化服务器应用领域。···

据Counterpoint Research的数据显示，2025年Q3季度全球手机市场最畅销的机型是iPhone 16，该机占据了同期总出货量的4%，相比其它机型有着非常明显的优势。···

最新泄露的消息称，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro中引入屏下Face ID技术。···

武汉小米智能家电工厂一期正式竣工投产，首款产品米家中央空调Pro双风轮即将和大家见面。···

根据Omdia最新出炉的数据，2025年第三季度印度PC市场出货量达490万台，同比增长13%，创下历史最高季度纪录。其中，笔记本电脑出货400万台，同比增长12%；台式机出货92万台，同比增幅更高达18%。···

据MacWorld报道，iOS 26系统代码中出现了一款代号为J527的未发布外接显示器，外界普遍推测这正是苹果计划2026年推出的新一代高端显示器 ——Apple Studio Display 2。···

京东与奔图通过C2M反向定制联合推出D1 Pro打印机，以严苛品控和低成本耗材解决用户痛点，并依托京东超级供应链实现高效产销闭环，成为国产打印机创新标杆。···

今年双11大促期间中国智能投影在线上公开零售渠道的销量为43.4万台，同比2024年下降30.2%，销额为8.1亿元，下降33.9%。···

​据荣耀游戏研发工程师@荣耀冯同学透露：荣耀GT Pro的王者荣耀144帧模式，厂商给了消息说已经开始填申请，很快就能更新到大家手里，最慢12月上旬就能上线。···

一款型号为“MCH-AL00”的华为智能手表通过星闪认证，为即将发布的华为WATCH Ultimate 2非凡探索。···

据分析师Jeff Pu及古尔曼等多方信源确认，苹果计划于2026年第一季度推出首款定位入门级的低价MacBook，这款新品起售价“远低于1000美元”，预计落在499-799美元区间，国行版本价格或低至4000元左右。···

爆料者 @OneRaichu披露了英特尔下一代Panther Lake平台集成的Xe3核显重磅数据， Arc B390（12 核）在3DMark Time Spy图形测试中斩获7000+高分，较现有旗舰实现跨越式提升。···

根据中国质量认证中心的数据显示，型号为SM-S9480的设备已经通过了3C认证，这款手机大概率就是三星Galaxy S26 Ultra了。根据认证信息显示，该机提供了最高60W的充电功率。···

真正的豪华不仅是冰箱彩电，而是当危险来临时，问界M9能成为你最后的堡垒。···

2025年度投影品鉴大会通过影院的沉浸式体验，让消费者直观感受了投影行业的技术进步与产品升级，也为品牌提供了洞察消费需求的窗口。···

而最近新兴的一家初创公司Tiiny AI突破技术壁垒，推出了号称全球最小的AI超级计算机Tiiny AI Pocket Lab。这款设备的尺寸仅为14.2×8×2.53厘米，重量仅300克，内置最新ARM v9.2内核，赋能1200亿参数大模型本地部署。···

京东与AMD深度协同，推动锐龙9系列游戏本提前一季度实现年销百万台目标。通过包销主导、会员精准营销及线下电竞场景联动，彰显京东以供应链优势赋能高端PC市场增长的强劲动能。···

英特尔确认将于CES 2026全球首发酷睿Ultra第3代Panther Lake处理器；而全球DRAM供应紧张引发连锁反应，英伟达、AMD中低端游戏显卡恐面临停产；2025年Q3全球出货量同比暴涨65%，华硕首度超越三星登顶。···

MEG X870E ACE MAX主板近期曝光了完整规格，凭借PCIe 5.0全链路支持、强悍供电设计及丰富接口配置，成为AM5平台高端用户的新选择。···

2025年11月24日，MediaTek正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra，采用了生成式AI技术和4nm制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。···

据爆料者透露，OPPO旗舰产品线的新机节奏已经确认，会首先推出大折叠新机，然后再推出新款影像旗舰。···