智能体驱动终端进化,高通联合IDC公开白皮书解读个人AI发展途径 智能驱动app

【PChome消息】7月27日,财新圆桌AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”在北京举行。来自经济学界、产业研究机构及企业的多位嘉宾围绕智能体技术、个人AI终端及产业生态等议题展开交流。随着AI能力不断向终端侧延伸,与会嘉宾普遍认为,智能体正成为推动终端产业迈向新阶段的重要力量,而以用户为中心的“个人AI”有望成为下一轮产业创新的重要方向。
2026年被业内普遍视为“智能体之年”。伴随大模型能力持续提升,AI正从执行指令的工具逐渐演进为具备感知、理解、推理和行动能力的智能体。在这一背景下,终端产业也迎来新的价值重塑周期,AI竞争的焦点开始从模型和算力基础设施,进一步延伸至终端体验、应用场景以及生态协同。
活动现场,财新智库高级经济学家、研究主管王喆表示,当前AI产业正处于由技术能力建设迈向应用价值释放的关键阶段,如何推动AI创造真实用户价值、赋能实体经济,成为产业关注重点。国务院发展研究中心研究员张文魁也指出,智能经济快速发展为智能体技术提供了广阔空间,未来应进一步打通基础研究、应用研发与商业化之间的链路,推动智能终端与智能体融合发展。
在产业迈向智能体时代的关键节点,由高通公司委托、IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI:智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书围绕产业演进趋势,对个人AI的核心特征、价值潜力及实现路径进行了系统梳理,为产业理解智能体时代终端发展方向提供了参考,也成为本次论坛的重要讨论内容之一。
IDC中国副总裁王吉平结合白皮书研究成果表示,AI超级周期正推动终端市场进入新的变革阶段。当前传统依靠硬件参数升级驱动市场增长的模式正逐渐减弱,而AI终端正在成为新的增长亮点。随着越来越多AI原生设备开始出现,行业对于智能体手机、智能眼镜等新形态终端的探索不断加速,其核心目标都在于打造更加自然、主动、连续的个人AI体验。
王吉平认为,未来个人AI的发展需要建立在端边云协同的分布式计算架构之上,同时依托全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同四项关键能力,实现真正以用户为中心的智能体验。与此同时,开放生态、软硬件协同及AI服务融合,也将成为推动终端价值提升的重要基础。
围绕智能体时代终端创新,高通公司产品技术专家朱元堃分享了高通对于个人AI的发展思考。他表示,个人AI应具备个性化、全时感知和隐私安全三大核心能力,未来智能体体验将建立在感知、记忆、推理和工具执行四项基础能力之上。与此同时,端云协同将充分发挥终端与云端各自优势,实现更加高效、个性化的AI体验。
在技术层面,高通介绍了面向智能体时代打造的AI全栈解决方案,通过由Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢及高速内存组成的高通AI引擎,结合异构计算架构,为智能体持续运行、跨终端协同提供底层支撑。同时,统一AI软件栈也进一步降低了模型部署与应用开发门槛,加快AI能力在终端侧落地。
在随后的圆桌讨论中,IDC中国副总裁王吉平、高通公司产品技术专家朱元堃、乐奇Rokid硬件研发总工程师周森以及数字生命卡兹克主理人卡兹克围绕智能体如何重塑下一代个人终端展开交流。多位嘉宾认为,未来终端产业竞争的核心将逐渐从硬件本身转向AI能力,手机仍将是个人AI的重要载体,而智能眼镜等具备多模态感知能力的新型设备,也有望成为个人AI的重要入口。
对于产业未来的发展方向,与会嘉宾普遍认为,端侧智能体所需的基础技术正在逐步成熟,未来真正决定智能体规模化应用的关键,将是芯片、模型、终端厂商及开发者生态之间的持续协同。随着智能体不断融入手机、PC、智能眼镜及更多终端设备,个人AI正从产业愿景逐步走向现实,一个以用户为中心、跨终端协同、更加自然连续的智能体验时代正在加速到来。
