小米玄戒O3芯片正式公布。这颗小米自研芯片采用3nm工艺制造，在规格上提升显著，安兔兔评测跑分超过522万分，是无可争议的顶级旗舰芯片。

8月24日，在今天下午举办的小米玄戒芯片技术沟通会，小米玄戒O3芯片正式公布。这颗小米自研芯片采用3nm工艺制造，在规格上提升显著，安兔兔评测跑分超过522万分，是无可争议的顶级旗舰芯片。会在9月份发布的小米18 Fold折叠屏手机中率先登场，并且会使用在小米平板9 Pro Max中。

根据小米官方透露，小米玄戒O3采用3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，总共集成了240亿晶体管，比前代提升了26%。

CPU采用2+4+4十核全大核设计，超大核主频4.35GHz，单核跑分3945分，已经能够与苹果或高通的新款芯片相媲美。多核跑分首次突破15000 分，性能提升60%。

图形性能方面，首发G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升85%，在各种测试场景中，均有着流畅的表现。

在高性能支持下，小米玄戒O3并未忽视功耗表现，根据测试显示，CPU在同等性能下，功耗降低25%。GPU在同等性能下，更是实现了64%的功耗降低。

玄戒O3还提供了对LPDDR6内存的支持，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。显然从规格上来看，小米玄戒O3已经能够与最新款旗舰芯片平起平坐，意味着搭载该芯片的设备，在规格上完全不输其它机型。

在AI性能方面，小米玄戒O3拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升 45%。CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎，并对各种端侧AI的典型场景都进行了全面进化。

除了小米玄戒O3之外，小米还推出了玄戒O100高带宽AI加速芯片，其采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。带来了1.22TB/s超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。搭载玄戒O3+玄戒O100的原型机也就此公布，其能够进行双芯片协同计算，内置风冷散热，并内置MiMo端侧模式。